Πλαστικό πλυντήριο πλάσματος LED TS-VPL150 Παράμετροι προϊόντος:

Εισαγωγή προϊόντων πλυντήρων πλάσματος LED:

Υποστήριξη LEDΤο πλυντήριο πλάσματος αποτελείται από κενό, αντλία κενού, τροφοδοσία, παροχή αερίου και τμήματα ελέγχου (συμπεριλαμβανομένου του ελέγχου κενού, ελέγχου τροφοδοσίας, ελέγχου θερμοκρασίας, ελέγχου ροής αερίου κ.λπ.)· Στην κατάσταση κενού για να σχηματίσουν ηλεκτρόδια υψηλής συχνότητας εναλλασσόμενο ηλεκτρικό πεδίο, τα αέρια στην περιοχή υπό την ταραχή του εναλλασσόμενου ηλεκτρικού πεδίου, σχηματίζουν πλάσμα, το ενεργό πλάσμα για το καθαριζόμενο αντικείμενο για φυσικό βομβαρδισμό και χημική αντίδραση διπλή δράση, έτσι ώστε η επιφάνεια του καθαριζόμενου αντικείμενου να μολυνθεί σε σωματίδια και αεριαία ουσία, μετά την αντλία κενού, για να επιτ Ο καθαρισμός πλάσματος ανήκει στον καθαρισμό με ξηρό τρόπο, με καλό αποτέλεσμα καθαρισμού, εύκολη λειτουργία (εξαλείψει τον ξηρό συνδέσμο καθαρισμού με υγρό τρόπο), απλό πλεονέκτημα επεξεργασίας καυσαερίων, χρησιμοποιείται ευρέως στην κατασκευή ημιαγωγών, δοκιμή ημιαγωγών, συσκευασία ημιαγωγών,LEDΒιομηχανίες όπως συσκευασία και ηλεκτρονική κενού, συνδέσεις και ρελέ.

Χρήση πλυντήρων πλάσματος σε συσκευασία LED:

LEDΗ διαδικασία συσκευασίας περιλαμβάνει κυρίως στερεούς κρύσταλλους, καλώδια συγκόλλησης, φθοροφανή επικάλυψη σε σκόνη, παραγωγή φακών, κοπή, δοκιμή και συσκευασία. Πριν από το σταθερό κρύσταλλο και το καλώδιο συγκόλλησης πρέπει να καθαριστεί με πλάσμα. Μερικά προϊόντα πρέπει επίσης να καθαριστούν με πλάσμα μετά την επικάλυψη με φθοροσκόνη σκόνη.

LEDΤα κύρια προβλήματα κατά τη διάρκεια της παραγωγής:

(1)LEDΤο κύριο πρόβλημα στη διαδικασία παραγωγής είναι η δυσκολία στην αφαίρεση ρύπων και οξειδωτικών στρωμάτων.

(2)Το στήριγμα δεν συνδέεται αρκετά στενά με το κολοειδές με μικρά κενά,Μετά την αποθήκευση του χρόνου, ο αέρας εισέρχεται για να οξειδώσει την επιφάνεια του ηλεκτροδίου και του στηρίγματος προκαλώντας νεκρό φως.

Λύση:

(1)Πριν από το ασήμι. Οι ρύποι στο υπόστρωμα προκαλούν την ασημένια κόλλα να είναι στρογγυλή,Κακόβουλο για την επικόλληση τσιπ,Και είναι εύκολο να προκαλέσει ζημιές όταν το τσιπ είναι χειροκίνητο,Ο καθαρισμός με πλάσμα ραδιοσυχνότητας μπορεί να βελτιώσει σημαντικά την τραχύτητα της επιφάνειας και την υδροφιλικότητα του τεμάχιου εργασίας,Ευωφέλιμο για ασήμι κόλλα πλακάκια και τσιπ επικόλληση,Μπορεί επίσης να εξοικονομήσει σημαντικά τη χρήση ασημιού,Μείωση του κόστους.

(2)Πριν από τη σύνδεση. Μετά την επικόλληση του τσιπ στο πλαίσιο,Μετά από υψηλή θερμοκρασία,Οι ρύποι μπορεί να περιέχουν μικροσωματίδια και οξείδιο.,Αυτοί οι ρύποι προέρχονται από φυσικές και χημικές αντιδράσεις που προκαλούν ελαττωματική συγκόλληση ή κακή προσκόλληση μεταξύ των καλωδίων μολύβδου και του τσιπ και του υποβάθρου.,Δεν προκαλεί αρκετή δύναμη σύνδεσης. Καθαρισμός πλάσματος ραδιοσυχνότητας πριν από τη σύνδεση των καλωδίων,Αυξάνει σημαντικά την επιφανειακή τους δραστηριότητα.,Με αυτόν τον τρόπο βελτιώνεται η δύναμη σύνδεσης και η ομοιόμορφη έλξη των γραμμών σύνδεσης. Η πίεση στο κεφάλι μαχαιριού μπορεί να είναι χαμηλότερη(Όταν υπάρχει ρύπανση,Δέστε το κεφάλι να διεισδύσει στη ρύπανση,Χρειάζεται μεγαλύτερη πίεση.),Σε ορισμένες περιπτώσεις.,Η θερμοκρασία της σύνδεσης μπορεί επίσης να μειωθεί.,Έτσι αυξάνεται η παραγωγή,Μείωση του κόστους.

(3)LEDΠριν την κλήρωση. στοLEDΚατά τη διάρκεια της επεξειδικής ρητίνης,Οι ρύποι προκαλούν υψηλό ποσοστό φυσαλίδων,Αυτό οδηγεί σε χαμηλή ποιότητα προϊόντων και διάρκεια ζωής.,Οπότε...,Η αποφυγή του σχηματισμού φυσαλίδων κατά τη διαδικασία σφράγισης είναι επίσης ένα πρόβλημα ανησυχίας. Μετά τον καθαρισμό με πλάσμα ραδιοσυχνότητας,Το τσιπ και το υπόστρωμα συνδυάζονται πιο στενά με το κολοειδές.,Ο σχηματισμός φυσαλών θα μειωθεί σημαντικά.,Θα αυξηθεί επίσης σημαντικά η απόδοση θερμότητας και η έκδοση φωτός.